荣耀Magic8 RSR保时捷设计将争取在春节前发布

　　继小米17 Ultra发布后，下一款搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器的“超大杯”旗舰即将登场。据博主爆料，荣耀Magic8 RSR保时捷设计正在加速推进，争取在2026年春节前发布。该机型号为BKQ-AN20，已通过3C认证，支持120W有线闪充与天通卫星通信。

　　据悉，该机将作为荣耀Magic8系列的顶级旗舰，独占24GB超大内存。核心影像能力迎来大幅提升，将配备OV50R LOFIC超大底主摄与全新的2亿像素潜望长焦。资料显示，OV50R传感器拥有5000万像素、1/1.3英寸大底，其搭载的LOFIC技术可实现高达110dB的超高动态范围，能显著改善暗光表现并抑制过曝。

配图为荣耀Magic8 Pro

　　除了强大的影像系统，新机在其他配置上也全面拉满。爆料称其将配备一块6.71英寸1.5K LTPO显示屏，内置约7200mAh大电池，并支持满血无线充电。它还将是同期唯一同时支持3D超声波指纹与3D人脸识别的机型，并具备高等级的IP68/IP69/IP69K防尘防水能力。

　　该机的另一大核心看点是其外观设计。作为荣耀与保时捷设计达成长期战略合作后的又一款作品，其工业设计由双方联合打造，将融入保时捷设计永恒、实用、纯粹的美学理念，整体表现值得期待。