本文是针对《纯技术贴：关于光圈大小的疑惑》一文的回复贴，也可以做为其它单反爱好者学习的深度基础知识贴。文中不妥之处，望提出互相学习。
2014-12-26 by SHAYOO
一、小孔成像
镜头为什么会在相机底片上成像？是怎么成像的？原理是什么？先回顾一下最简单的小孔成像吧。如图1。
物体的光线通过一个小孔，会倒映到黑盒中后方的投影版上，然后就可以在投影版上看到图像的倒影了。小孔为什么会成像？就不拗述了（记住一个关键点：物体上一个点发出的光不都是平行光，更多的是散射光）。
这个技术很好地被应用在了照片上。开始的科学家们想到，既然通过小孔成像能把影像投射到投影板上，那么我如果开发一种感光材料放在投影板上，感光材料通过光的影响，会发生化学变化，然后当光关闭的时候，刚才投射在感光材料上的影像（其实就是光）就有短暂的记忆功能，靠着这个记忆功能，就可以把影像还原成为照片，放在胶片或者存储介质上了。
于是想想上图的小黑盒是感光材料，小孔是感光材料，小孔的前面还需要放一块布来控制光的摄入，那就是快门。
二、相机成像原理图
看图2，先看下半部分，物象光线通过镜头反射到胶片或者感光耦合原件上。
感光元件之前有一个快门帘，这个快门帘的拉起和关闭的速度就叫做快门速度。显然，快门速度越慢，则影像的光在感光元件上停留的时间越长，则找出来的照片越亮。但是速度慢也有个问题，就是接受成像的时间变长，对于稍微移动的物体，或者相机不稳定的因素，那么在感光元件上的像就有可能由于记录过多的移动而产生模糊。在相机上有个快门速度比如1/125来表示这个属性。
感光元件，在历史上的胶片时期，这里的感光元件就是胶片或者胶卷，当一个胶片成像之后，就换下一个胶片记录影像。但是现在科技发达了，出现了数码相机，它的感光元件主要有两种：CCD（电荷耦合）和CMOS（互补金属氧化物导体）。CCD的成像质量优于CMOS，但是由于制作工艺复杂，成本高，所以现在市场上的相机主要还是CMOS的感光元件。感光元件对光的敏感程度也有一个属性来标志，ISO感光度。ISO感光度有几百到几千的数值，数值越大，说明对光越敏感，只要接受小量的光就可以有很清晰的影像了。那么很容易联想到，感光度和快门速度应该配合使用，当感光度高的时候，快门速度应该要快，这样照出来的影像才不会太亮。
好了，成像的原理就是这样，但是有个问题，照相的人如何在照相的时候怎么才能看到我要照的像是什么样子的呢？于是上图中反光镜，五棱镜和目镜就是起这个作用的。
反光镜静止的时候是呈45的角度，那么物象的光通过镜头进入到相机内部的时候，会被投射到上方的五棱镜中，五棱镜通过两次反射就将物象的光投射到目镜或者观景窗中。好了，我们可以计算下，首先镜头的小孔成像是将物象颠倒过来，后来的每个反射也会将物象颠倒一次，后面经过了三次反射，所以最终在观景窗中看到的物象是正面的。
反光镜的作用还在于控制照相。当平时未按下快门的时候，反光镜呈45度角，光无法进入到感光元件。当按下快门的时候，反光镜物理移动，向上旋转到平行位置，则光能直行进入到感光元件，此时就可以成像。但是这个时候由于反光镜无法反射物象到观景窗，则在光景窗看到的必然是一篇漆黑。这就是为什么按下快门的时候会一篇漆黑的原因。
三、镜头
主要名词：焦点、焦距、景深、物距、成像面、成像点、光学中心、弥散圆、焦深、光圈
1、凸透镜成像
已经说过小孔成像，那么透镜成像是怎么样的呢？如下图3，正像叫焦内成像，倒像叫焦外成像。但此时的焦点是一个点，并不能成像。
2、焦点、焦距
成像点如图4，此时单反相机理论，都把成像点称为焦点，此时的焦距是镜头光学中心到成像面（点）之间的距离。所谓的对焦就是使成像点位于焦点上。
如果没有使成像点位于焦点上，就如图5所示，图像模糊。究其原因有一个概念叫：弥散圆，后面会讲到。
焦距计算公式：
实物AB发出的平行与主光轴的光过焦点F2与过透镜中心的光交与点E。则DE为实像，BO为物距u，DO为像距v，f为焦距。
由相似三角形可以得到BO/OD=AB/DE
CO/DE=OF2/F2D
又由矩形ABOC可以得到AB=CO
所以OF2/F2D= AB/DE=BO/OD
即f/（v-f）=u/v
uv-uf=vf（交叉相乘）
uv=uf+vf
uv/f=u+v（两边同时除以f）
v/f=1+v/u（两边同时除以u）
1/f=1/u+1/v（两边同时除以v）或 f=uv/(u+v)
3、成像面
就是焦点处的图像平面，可以简单的理解为单反相机的底片或CMOS面。
4、物距
就是被摄物体距离镜片（头）光学中心的距离。
5、光学中心
可通俗、近似的理解为：镜片的几何中心或镜头组的中心。注意：这个中心可能在镜头的前面或后面。
6、焦深
可以理解为成像面有时并不准确地落在底片上（焦点），而是落在成像面前面或后面一小段距离，而这段距离并不很影响成像的清晰度（起码人眼很难分辨），这段可容忍的距离就叫焦深。如图6所示。
焦深＝前焦深+后焦深
7、弥散圆
标准定义是：在焦点前后，光线开始聚集和扩散，点的影象变成模糊的，形成一个扩大的圆，这个圆就叫做弥散圆。
通俗讲：一个光点由于在成像面不聚集而发散成一个大点（小圆）。
容许弥散圆：在前焦深与后焦深边界点上的弥散圆。通俗讲：就是光线基本聚集，达到人眼分辨不出不清晰的条件下，最大的弥散圆。
8、景深
在考察焦深和弥散圆时，是将被摄物体固定，底片在焦点前后移动，观察焦深和弥散圆。而观察景深正好相反。物体在静止时，将底片置于焦点处，然后物体前后移动，观察成像的模糊变化。如图7所示。
通俗讲：物体前后移动的最大距离，这个距离必须使在底片上的成像清晰。这个距离范围就叫景深。
标准定义：物体移动的最大范围使弥散圆不超过容许弥散圆，这个最大范围就叫景深。
景深大，意味着物体在很大范围内前后移动，都能清晰成像。景深小，则物体移动一点，就导致成像不清晰。
景深的计算：如图9所示。由公式可以看出，景深与光圈、焦距、物距、容许弥散圆大小有关。
9、光圈与景深
光圈小景深大，光圈大景深小。如图8所示。
在同样的焦距下，光圈小，则就能更好挡住外围的弥散斑，看景物就越清晰，景深大。反之，光圈大，则外围弥散光就越多，景物虚化的部分就更大，景深小。
10、焦距与景深
焦距大景深小，焦距小景深大。通俗讲：大焦距镜头把物体拉到跟前，物体前后容易模糊。而使用小焦距的镜头，前后的景色都清晰。
11、物距与景深
物距越大景深越大，物距越小景深越小。很好理解，拍远处的风景，风景前后的物体都很清晰；相反，拍近处的风景，风景前后的物体就会模糊。可以自己画图计算一下。
四、CMOS制造工艺
1、制造方法：亚微米/深亚微米光刻+互补金属氧化物半导体。
2、制过流程：见图11、图12。
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