Redmi K70至尊版外观设计公布 全新冰璃配色正式亮相

　　此前，Redmi K70至尊版已经官宣将于本月发布，今日上午官方公布了Redmi K70至尊版的外观设计。新机采用了和K70类似的背部设计，相机模组被横向布置在了手机后部上方区域，但是模组内部的镜头采用了圆角矩形的设计方案，整体轮廓看起来很像是小米的LOGO。手机后盖采用了四曲等深玻璃后盖设计，手感更加舒适，并且Redmi K70至尊版还采用了金属中框，进一步增加了整机质感与耐用性。这次官方所公布的配色为一款名叫“冰璃”的全新配色，此前Redmi系列机型上没有出现过这款配色，这是一种蓝色偏紫的色调。

　　从官方放出的外观图还能够看出，Redmi K70至尊版采用了直边直屏的设计，正面取消了屏幕塑料支架。这款新机将会首发华星新一代1.5K旗舰直屏，基于C8+材料打造，拥有更长的像素寿命。此前，王腾已经确认，Redmi K70至尊版手机的这块屏幕可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级，该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。

　　根据Redmi官方预热显示，Redmi K70至尊版将会搭载联发科天玑9300+芯片，并首发独显芯片D1，后者搭载自研AI超级视觉引擎，支持超分超帧。有爆料显示，这款新机安兔兔跑分222万分以上，Geekbench单核2242分，多核7237分，可以在1.5K+120Hz模式下运行《原神》。