苹果A18 Pro曝光：iPhone 16 Pro首发、台积电N3E工艺

　　根据外媒报道，将于明年登场的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会首发搭载苹果自研的A18 Pro仿生芯片。据爆料，全新的苹果A18 Pro芯片将会基于台积电最新一代的N3E工艺制程打造。此前，iPhone 15 Pro和Pro Max机型所搭载的A17 Pro仿生芯片则采用的是台积电的N3B工艺。曾有业内人士宣称，台积电的N3B工艺良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点。

　　相比之下，全新的N3E工艺将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也会有所提升，成本方面自然也会下降，但是晶体管密度会降低。另外，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会使用石墨烯散热系统，能够对iPhone的发热问题起到一定的改善。现有消息显示，除了首发A18 Pro仿生芯片之外，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max尺寸也会有所增加，Pro机型增大至6.3英寸，Pro Max机型增大至6.9英寸。