华硕在前段时间正式官宣,将于9月19日推出全新的天玑9000+新机——ROG 6天玑至尊版。目前该机已经获得工信部的入网许可,从中我们可以提前知晓这款手机的部分配置。
据悉,ROG 6天玑至尊版将配备6000mAh大容量电池,和骁龙8+版本一致。和目前在售的天玑9000机型相比,该机的电池容量最大,预计将会有相当出色的续航表现。
配置方面,这款手机自然搭载了新一代的天玑9000+旗舰芯片,该芯片基于4nm制程工艺打造,依旧采用了1+3+4三丛集架构,超大核工作频率可达3.2GHz,CPU性能相对于前代芯片提升5%,GPU性能提升10%。
ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构,配备了航天级冷却材料氮化硼,可以高效导出CPU热量,在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。在豪华散热系统的加持下,ROG 6天玑至尊版将成为目前调校最激进的天玑9000+机型。
其他方面,ROG 6天玑至尊版支持65W有线快充,采用上下对称的全面屏方案,无刘海无挖孔,后置三颗摄像头,主摄为5000万像素的索尼IMX766,支持8K视频拍摄,综合素质相当出众。
最新评论(4)
查看全部