ROG 6天玑至尊版渲染图曝光 采用无挖孔全面屏

　　ROG最近正式官宣，将要发布全新的ROG 6天玑至尊版新机，这将是业界第一款天玑9000+游戏手机，目前这款机型的渲染图已经被曝光，采用上下对称的全面屏方案，并且无挖孔无刘海，给用户带来更加开阔的视觉体验。

　　它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程，超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。在Geekbench中，天玑9000+芯片的单核得分1300多分，多核得分为4300分，性能表现格外强劲。

　　据悉，ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，可以高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量，可以充分地发挥出天玑9000+芯片的性能。总体来说，目前搭载天玑9000+芯片的机型较少，ROG 6天玑至尊版正式发布后将受到不少用户关注。