ROG新机获得3C认证 预计将使用天玑9000+芯片

　　华硕在不久之前刚刚发布了骁龙8+新机——ROG游戏手机6，在性能方面和游戏体验方面有着不俗的表现。近日，ROG又有两款手机获得3C认证，预计可能是ROG的天玑9000+旗舰新机。

　　据悉，天玑9000+芯片是联发科在今年6月底发布的旗舰芯片，基于台积电4nm制程工艺打造，采用了 Arm v9 CPU架构，共有1个超大核、3个大核、4个小核组成，超大核频率可达3.2GHz。CPU性能相对于天玑9000芯片来说提升5%，GPU性能提升10%左右。

　　目前已经发布的骁龙版ROG游戏手机6除了搭载骁龙8+芯片之外，还配备了LPDDR5内存和UFS3.1闪存，还拥有6.78英寸三星E4材质165Hz AMOLED电竞屏，天玑版本的新机预计在外观和基本硬件配置方面不会有太多改变，该款机型具体的发布时间目前还未知。