或配三层堆叠传感器 小米手机6或四月发布

手机 张璋编译2017-03-06

  根据网友在微博上的爆料称,小米6将会在4月份正式发布,具体时间有可能为4月16日,同时搭载的是满血版骁龙835处理器,并传闻有可能使用与索尼Xperia XZP同款的三层堆叠式CMOS影像传感器。


图为小米5

  小米6的相机配置方面,虽然过去传出有可能采用索尼IMX386的消息,但又有消息称该机有可能采用索尼最新推出的三层堆叠式CMOS影像传感器,也就是与索尼Xperia XZP同款的摄像头,主要特色是拥有三层1/2.3英寸传感器尺寸,主打抓拍(预测拍照)与超高速连拍(960fps)等功能。

  小米6还传闻有标准版和高配版推出,将分别拥有4GB RAM+32GB ROM和4GB RAM+64GB ROM的存储组合,同时还有几乎不可能买到的陶瓷尊享版,将带来6GB RAM+128GB ROM的存储组合。不过,以上消息的真实性尚未得到证实,但相信在接下来的日子里应该会有更准确的信息被陆续披露,大家不妨一起拭目以待吧。

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