传索尼新款手机将使用三层堆叠传感器

　　即将开幕的MWC2017大会，将会是众多厂商发布新款产品。近日外媒爆料，索尼将在本次MWC展会上推出采用三层堆叠传感器的手机产品，目的是提高数据读出速度，允许用户以最小的失真来拍摄快速移动物体的静态照。

之前曝光的索尼新机手机壳

　　索尼不仅会在MWC大会推出新款Xperia智能手机，而且还会首发此前推出的业内首款三层堆叠的CMOS图像传感器。换句话来说，在即将推出的索尼Xperia新机中，将首次装载这款全新的传感器，其主要特色是拥有三层1/2.3英寸传感器尺寸，以及支持2120万像素照片输出，并且芯片在传统的背照式CMOS图像传感器层和逻辑处理技术层上添加了一个DRAM层。优点是可以明显提高数据读出速度，允许用户以最小的失真来拍摄快速移动物体的静态照。

　　除此之外，这款全新CMOS传感器还支持每秒1000帧拍摄1080P分辨率的超慢速动作视频，以及每秒60帧的4K视频录制。同时全新的三层芯片能够在1/120秒内读取1930万像素图片，这对于缺乏机械快门来控制曝光的智能手机尤其重要。而根据此前国外媒体的爆料，该款传感器有可能会被命名为IMX400，但消息真实性尚未得到证实。

　　按照此前国外媒体披露的消息称，索尼在MWC大会上推出的新机代号分别为Yoshino、BlancBright、Keyaki、Hinoki、Mineo。其中，定位旗舰级别的产品是Yoshino，将搭载骁龙835处理器，配备5.5英寸4K显示屏，拥有4GB/6GB LPDDR4X RAM内存，有可能是传说中的“4+1”中的“+1”，即便发布也未必会在短期内发售。