或CES2016发布 金属机身HTC X9工程机亮相

　　HTC One X9已经拿到了入网许可证，有可能成为HTC在新年发布的第一款手机。而现在，网络上又曝光了HTC One X9的工程机图片，从而让我们对该机的各个细节有了更多的了解。

金属机身HTC X9工程机亮相

　　HTC One X9变化最大的地方是外形上的变化，其正面由一整块玻璃覆盖，而触控屏的底部则采用了触摸按键，加上隐藏式的立体声扬声器设计，彻底告别了以往HTC手机被人诟病的“多下巴”造型。

金属机身HTC X9工程机亮相

　　HTC One X9也采用了金属材质机身以及底部弧边的一体式设计，而背面上方的摄像头和双色温闪光灯看起来与谷歌Nexus 6P有几分相似。此外，该机还配备了3000毫安时电池，机身重量则达到了174克，拿在手中应该会有沉甸甸的感觉。HTC One X9支持双卡双待和存储卡扩展，在机身两侧设计了两个卡槽，分别为单SIM卡和SIM卡+存储卡的设计。用户在取卡的时候并不需要卡针，而是只需要将卡托用指甲抠出即可，相比其他机型HTC One X9显得更方便一些。

　　HTC One X9的主要配置方面，该机配有一块5.5英寸1080p分辨率触控屏，并提供了2GB RAM+16GB ROM的存储组合，支持最高1TB的存储卡扩展功能。装载有500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头，预计会支持光学防抖功能。

　　虽然工信部此前公布的HTC One X9搭载的是2.2GHz八核处理器，但并未公布具体的型号。不过，由于已经确认该机配备的是联发科MT6630无线芯片，所以也已基本上证实了HTC One X9将会搭载MTK处理器，预计应该是与HTC One M9+同款的联发科Helio X10处理器。

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