或拥有5.5mm的机身厚度 金立Elife S7曝光

手机 张敏菲编译2015-02-24

  一条来自工信部的消息称,一款型号为GN9006的金立新机获得入网许可证,就此曝光了传闻已久的金立Elife S7。金立Elife S7该机的纤薄程度没有此前曝光的3.5毫米那么夸张,所拥有的机身厚度为5.5mm,且提供2700毫安时的电池容量,而大家关注的摄像头并没有配备主流的凸出式设计。


金立Elife S7正面


金立Elife S7背面

  在硬件方面,根据此前曝光,金立Elife S7配备有5.2英寸1080p全高清触AMOLED触控屏,后置1300万像素摄像头,前置800万像素前置摄像头,并配有LED闪光灯,搭载有1.7GHz主频的联发科MT6752八核处理器,拥有2GB内存和16GB存储容量,支持存储卡扩展。

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