全球最薄仅4.75毫米 Vivo X5Max正式发布

手机 张敏菲原创2014-12-11

  12月10日下午,vivo在深圳音乐厅举行了Hi-Fi嘉年华,并发布了主打Hi-Fi 2.0和只有4.75毫米的轻薄手机X5Max,vivo称它为“薄动心弦”,是继vivo X1和vivo X3之后,第三次打破了全球最薄智能手机的记录。


vivo在深圳音乐厅场外


vivo全球副总裁兼首席市场官冯磊先生

  vivo全球副总裁兼首席市场官冯磊先生在首届vivo Hi-Fi嘉年华上表示:“坚守本分,勿忘初心。vivo所有的努力都是希望通过Hi-Fi手机,向人类共同的情感语言——音乐,致敬!当然,我们也非常高兴的看到,随着更多友商的进入,更多的消费者因此而受益,这是vivo所有努力的意义!也是今天vivo推出新的Hi-Fi 2.0架构的初衷!”

·4.75毫米全球最薄

  发布会现场vivo领导人介绍,vivo X5Max机身厚度仅4.75mm,世界最薄。vivo还详细分析了该机内部的一些薄·元素。


vivo X5Max机身厚度仅4.75mm


vivo X5Max机身正面


vivo X5Max机身背面


vivo X5Max摄像头

  首先vivo X5Max采用单面临界布板技术,将主板厚度降低至1.77mm,同时采用了多梁机翼中框,厚度仅为3.98mm,也是行业内最窄,并确保了机身的刚性和坚固。其次该产品采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏,它也是世界最薄的手机屏,厚度仅为1.36毫米。最后采用全球最薄的扬声器BOX,厚度仅有2.45mm,配以第二代智能功放NXP TFA9890精准的控制振幅空间,使最薄的扬声器实现非常出色的外放效果,使得机身在不损失音质的前提下变得更薄。


vivo X5Max还首次使用了与或卡托

  除此之外,vivo X5Max还首次使用了与或卡托,即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡设计,用户可随心组合,完美解决了“双卡or扩展”两个问题。

·硬件配置与Hi-Fi 2.0

  在配置方面,vivo X5Max搭载Qualcomm 64位八核骁龙615处理器,前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头,内置2GB RAM+16GB ROM,支持128GB存储扩展,运行Funtouch OS 2.0。


Hi-Fi 2.0

  Hi-Fi 2.0是vivo推出解决安卓系统SRC劣化问题的VRS专利,到vivo X1首次植入专业Hi-Fi解码芯片,再到定制ES9018顶级芯片完善手机Hi-Fi体系,如今再次突破,重建Hi-Fi 2.0架构及行业Hi-Fi标准,在让用户可以享受到极致的Hi-Fi音乐。


上市日期和价格

  关于上市和售价,vivo X5Max的售价为人民币2998元。上市日期为12月22号。

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